実験用ボトル CellBIND®

組織培養用目盛り付

Corning CeNBIND表面による、マイナスチヤ —ジの先進的な細胞培養で細胞接着を改善 細胞培養（TC)用に処理されたコーニングの培養表面の1 つであるCeNBIND表面は、培養容器の表面電荷に変化を誘 発し、培養の難しい細胞接着および増殖を促進します。この 最先端の表面は、ボリスチレン表面に酸素を含む官能基を耝 み込んだことによる正味のマイナスチャージを特性としてお り、標準的なTC処理表面よりも親水性つまり水溶性のもの がなじみやすく、細胞接着と伸展を容易にしています。 特徴およびアプリケーション アプリケーション • 凍結保存後の細胞の生存率を高めます • より短時間で細胞を低血清や無血清条件で馴化します • 生物学的なコーティングやボリ0リジンの代わりに使用できます • 洗浄時など、アッセイの操作過程でも細胞のロスを防ぎます 表面技術／電荷 バキュームプラズマ処理、マイナスチャージ フォーマット コーニングの培養容器 プレート：6ウェル、12ウェル、24ウェル、48ウェル、96ウェル、384ウェル、1536ウェル ディッシュ：35 mm、60 mm、100 mm フラスコ：T-75、T-150、T-175、T-225、Corning HYPERFlask®、Corning CellSTACK®、Corning HYPERStack®、Corningマイクロキャリア