小型で高密度なコネクターの配線は非常に困難であり、特別な技術的ノウハウと特殊な工具、組み立て技術、試験方法が必要です。小型化プロセスは、以下のようなケーブル設計・製造の全チェーンに関係しています:
- プラグとレセプタクルの部品アライメント
- ベンドリリーフカットとケーブル被覆剥離
- 導体背面のトリミングとストリップ
- はんだ付け、編組シールド、絶縁体チューブ、バックナットポッティング
- Oリングとブーツのベンドリリーフ固定など
小型化に関する当社の専門知識を活用し、お客様のデバイスや電子エコシステムの形状、サイズ、重量、電力(SWaP)要件を満たす小型、軽量、省フットプリントのケーブルアセンブリを設計します。
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