日立の最新高速4分割後方散乱電子検出器を使用することで、試料を傾けたり、手作業で連続画像を収集することなく、3次元モデルを作成することができます。
フレキシブルレイアウトディスプレイで直接編集。
高さ、面積、体積、ISO準拠□表面粗さなど様々な測定に対応。
レポート作成を含む解析ワークフローを自動化し、トレーサビリティを確保。
特長
日立map 3Dソフトウェアの概要
日立map 3Dは、試料・ステージの傾きや画像のずれを発生させることなく、3次元画像を生成します。
高速分割型後方散乱電子検出器(BSED)により、4方向の画像を同時に取得します。
柔軟なプロファイル解析
試料表面や断面形状から、表面粗さや構造高さなどのデータを自動的に収集したり、2点間の様々な測定を行います。
3Dマップ内の任意のポイントからの断面形状表示
測定位置は、3D画像の縦・横・斜めの点から自由に選択できます。
測定位置を変更すると、測定結果がリアルタイムに反応します。
ユーザー定義のラインプロファイル上で高さ・角度測定が可能。
表面または断面上の2点間のX、Y、Z分析。
3D地図画像上の2点間の距離、Z-高さ、勾配、角度の測定が可能。
高精細3D画像表示
サーフェスのキャラクタリゼーション用に、多数の3Dレンダリングモードを選択可能。3D画像にアニメーションを適用し、ビデオファイルとして保存できます。
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