本装置は、FIB装置の真空チャンバー内でイオンビームにより微小試料を取り出し、STEMやTEMなどの分析に必要なウェーハ部分を作製するために使用します。
特徴
FIBマイクロサンプリングユニットおよびFIBマイクロサンプリング方式
FIBマイクロピラーサンプリングの一例
半導体デバイスから分析ポイントを含むマイクロピラー試料を直接切り出します。
FIBの入射方向を変化させることで、様々な形状の微小試料を切り出したり、トリミングしたりします。
システム構成例
FIB-STEMシステム
新開発の半導体デバイス評価システムは、FB2200 FIBシステムとHD-2700 200kV STEMで構成されています。不良箇所の検索からサブナノメートルスケールの構造解析までを数時間で行います。
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