FIB/SEM顕微鏡 NX2000

実験用研究用検査用

最先端デバイスや高機能ナノ材料の評価・解析において、FIB-SEMはなくてはならないツールとなっています。 近年では、対象構造の微細化に伴い、より薄く、試料加工時のアーティファクトを避けた、TEM薄膜試料作製へのニーズが高まっています。 日立ハイテクでは、定評ある高性能FIB技術と高分解能SEM技術に、姿勢制御とトリプルビーム®＊1（オプション）を組み合わせたNX2000を開発しました。 価格：お問い合わせください 取扱会社：株式会社 日立ハイテク 特長 高コントラスト・リアルタイムSEM加工終点検知により、20 nm以下の超薄膜試料作製にも対応 姿勢制御技術（マイクロサンプリング®＊2システム（オプション）＋高精度・高速試料微動機構＊）が、カーテン効果の抑制や均一な厚さの薄膜試料作製に寄与します トリプルビーム®＊1システム（オプション）が、FIB加工ダメージ除去のスキルレス化・高スループット化を推進します 加速電圧 - 0.5～30 kV 電子銃 - 冷陰極電界放出型 検出器 標準検出器 - In-lens SE検出器/チャンバーSE検出器/反射電子検出器 ステージ - X：0 ～ 205 mm Y：0 ～ 205 mm Z：0 ～ 10 mm R：0 ～ 360°エンドレス T：-5 ～ 60°