校正オーブン Programat® S2
焼結加熱歯科技工所用

校正オーブン
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特徴

機能
加熱, 焼結, 校正
応用
歯科技工所用
形態
コンパクト
温度域

1,600 °C
(2,912 °F)

詳細

プログラマットS2は、IPS e.max ZirCADやその他の酸化ジルコニウム材料で作られたコーピング、フレームワーク、フルコート修復物を最高1600℃の温度で焼結するために設計されたコンパクトなファーネスです。プログラマットS2は、Ivoclarのワークフローに統合されており、最適に調整された処理ステップと一貫した高品質の結果を提供します。 最近まで、このようなプロセスには通常5~8時間かかっていました。現在、プログラマットS2は、IPS e.max ZirCADクラウンコーピングの焼結に必要な時間を約75分に短縮します[1]。プログラマットDostoトレーを使用すると、1回の焼成工程で約40本の単冠を同時に焼結することができます。 モダンなデザインと直感的な操作 最適化された焼成トレイにより、より広いスペースと優れた冷却性を実現 実績のあるカラータッチスクリーンディスプレイを備えた新しいメンブレンシールキーパッド OSDディスプレイを拡張し、動作状態「冷却」を表示 ソフトウェアの最適化により、効率的で信頼性の高い性能を実現 その他のハイライト 校正オプション プログラマットS2炉の校正は、ステップバイステップの手順で簡単かつ迅速に行えます。 豊富なプログラミングオプション 3つの加熱ステージと2つの冷却ステージから選択できる焼結プログラムには、Ivoclarジルコニウム酸化物材料用の多数のプログラミングオプションがあります。 最高 1600 °C の焼結温度 発熱体の均質な熱分布により、最高 1600 °C の温度で最適な焼結結果を得ることができます。

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カタログ

PrograMill
PrograMill
9 ページ

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。