IB-19530CP クロスセクションポリッシャ™は、多様化する市場ニーズに応えるべく、マルチパーパスステージを採用し、各種機能ホルダーを交換することで多機能化を実現しました。
用途に応じた機能ホルダーを選択することにより、断面ミリングだけではなく、平面ミリング、イオンビームスパッタコーティングなどの機能が拡張できます。
特長
自動加工プログラム
高速加工と仕上げ加工をプログラムすることができます。高品質な断面を短時間で作製できます。また、間欠加工プログラムにより、加工温度を抑えた加工ができます。
自動加工開始モード
設定圧力値に到達後、自動で加工を開始可能です。
間欠加工モード
イオンビーム照射と停止を一定間隔で繰り返し、試料の温度上昇を抑えることができます。
仕上げ加工モード
高加速電圧の加工後、低加速電圧の加工に自動で切り替えて、短時間で高品質な断面作製が可能です。
特に結晶構造解析のための試料作製に有効です。
マルチパーパスステージ
各種機能ホルダーを選択することにより、断面ミリングだけではなく、平面ミリング、回転断面ミリング、イオンビームスパッタコーティング機能の拡張が可能です。