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包埋用カセット用型 39LC-700-1

包埋用カセット用型 - 39LC-700-1 - Leica Biosystems/ライカ
包埋用カセット用型 - 39LC-700-1 - Leica Biosystems/ライカ
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特徴

応用
包埋用カセット用

詳細

パラフリーステンレスベースモールドは、他のベースモールドよりも高い壁面を持ち、ブロックの周りに余分なパラフィンが蓄積されることはありません。 このユニークな設計により、パラフィンブロックを製造する際に必要なブロックの削り取り量を80%削減することができます。 モールドの正確な角は、即座にリボニングを行うのに役立ちます。

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。