Leica Laser Microdissection システムのために、Leica Microsystems は、ユーザーフレンドリーで使いやすく、パワフルなソフトウェアを提供します。このソフトウェアには、レーザー・マイクロダイセクションを成功させるために必要なすべての機能が含まれており、ユーザーは簡単に解剖物の選択、解剖、視覚化を行うことができます。
また、マウスやタッチスクリーン上のペンを使って、レーザービームを直接ガイドすることも可能です。また、SSC(Serial Section Cutting Mode)、Draw and Scan、タイムラプスムービー機能など、より良いオリエンテーションのための試料概要がソフトウェアパッケージに含まれています。
追加モジュール
パターン認識のためのAVC(Automated Cell Recognition)、画像の自動保存のためのDatabase。
最適な方向性とナビゲーションを提供するオーバービュー画像
最適な向きで、簡単にナビゲーションができます。
すべてのレーザー設定を完全に制御し、あらゆる種類のサンプルに調整することができます。
あらゆるサンプルに対応。あらゆる大きさ、形状のサンプルを並行して採取することが可能です。
さまざまなカッティングモードと描画ツール
標準アプリケーションとしてDraw + Cut、ガラスからのアブレーション用にDraw + Scan、リアルタイムレーザー直接アプリケーション用にMove + Cut(例:PENスクリーン/タッチスクリーンとの組み合わせ)
直感的な操作が可能なLMDソフトウェア
ワークフローに基づく、時間短縮
レーザービームのダイレクトガイド
顕微鏡の完全制御
完全なレーザー制御
データベース、自動細胞認識(AVC)、...などの便利なアドオンパッケージを搭載しています。
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