EM TIC 3X のアップデートバージョンは、私たちのモットー「with the user for the user (ユーザーとともにユーザーのために)」に基づき、加工効率と柔軟性を実用的な方法で統合しました。
最新の EM TIC 3X の 2 倍になった加工速度は、5種類の試料ステージとの組み合わせにより、試料作製のニーズに効率よく柔軟に対応します。
再現性の高い結果
トリプルイオンミリング装置ライカ EM TIC 3X は、走査型電子顕微鏡 (SEM)、微細構造分析 (EDS、WDS、オージェ、EBSD) および AFM測定のための断面ミリングと平坦ミリング装置です。 ライカ EM TIX 3X を使用すれば、室温または低温環境において、ほとんどすべての材料について変形や損傷を最小限にとどめながら、その内部構造を明らかにする高品質の面を作製することができます。
効率性
イオンミリングの効率にとって本当に重要なのは、高い処理能力をもたらす総合性能です。加工速度を以前のバージョンと比較して 2 倍にしただけでは十分ではなく、ユニークなトリプルイオンビームシステムによる加工を最適化させ、効率よく高品質な断面ミリングができます。さらにマルチサンプルステージを用いれば、最大 3 個の試料を 1 セッションで処理が可能です。
柔軟なシステム – 様々なニーズに対応
試料作製のニーズに合わせて試料ステージを選択可能なことが、ライカ EM TIC 3X を非常に柔軟性の高いイオンミリング装置にしています。 ライカ EM TIC 3X は、
スタンダードステージ
マルチサンプルステージ
ロータリーステージ
クライオステージ
真空クライオトランスファードッキングステーション
の5種類の試料ステージを用意しています。高精度位置での加工、高効率な加工、さらに合成樹脂、ゴムあるいは生体物質などのきわめて熱の影響を受けやすい試料の低温加工といったアプリケーション用に、ニーズに合わせて装置を構成することができます。