長い歴史と高い評価を誇るMalvern Panalyticalの物質調査回折装置(MRD)は、新世代のX’Pert³ MRDとX’Pert³ MRD XLでも使用されています。 新しいプラットフォームの向上したパフォーマンスと信頼性により、X線散乱法研究用の分析能力と機能が強化され、次の分野に対応します。
• 最先端材料科学
• 科学および産業用薄膜技術
• 半導体プロセス開発での計量特性評価
両方のシステムでは、100 mmまで(X’Pert³ MRD)または200 mmまで(X’Pert³ MRD XL)の完全なウェハーマッピングにより、同様に広範囲の用途に対処します。
機能
将来のニーズに対応する優れたシステムの柔軟性
X'Pert³ MRDシステムは、研究からプロセス開発やプロセス管理に至るまで、高度で革新的なX線回折ソリューションを提供します。 使用されている技術により、すべてのシステムフィールドを既存のすべてのオプションと、今後のハードウェアとソフトウェの新しい機能に対応するようアップグレードできるようになります。
標準的な研究・開発バージョンで、薄膜サンプル、ウェハー(最大100 mmの完全マッピング)、固体物質をカバーします。 高分解能分析機能は、ハイデンハインエンコーダーを使用する、新しい高分解能ゴニオメータの際立った精度によって改善されます。
X'ert³ MRD XLは、半導体、薄膜、および最先端材料の各分野で要求されるすべての高分解能XRD分析能力に応える製品です。 最大200mmまでの完全なウェハーマッピングが可能 X’Pert3バージョンは、最長の耐用期間を誇る入射光コンポーネント(CRISP)を搭載し、空圧式シャッターとビーム減衰器により最大稼働時間を達成しています。
洗練された自動ウェハー装填オプションにより最大300 mm径のウェハー分析が可能なX'Pert³ MRD XLは、多層薄膜構造の品質管理に対応した高度なツールとして機能します。
X'Pert³ Extended MRD (XL)は、X'Pert³ MRDシステムの範囲に高い汎用性をもたらします。 追加のPreFIXマウンティングプラットフォームにより、X線ミラーと高分解能モノクロメータを直線的に取り付けることができるため、入射ビームの強度を大幅に高めることができます。
データ品質を落とさずにアプリケーションの汎用性が強化され、高強度による高分解能X線回折が得られます。また、逆格子空間マッピングなどの測定時間が短縮されるだけでなく、PreFIXコンセプトにより標準構成から拡張構成に数分以内に再構築できます。 第2世代のPreFIXにより、簡単に再設定し、光学装置の位置をこれまでになく正確に決定できます。
X'Pert³ MRD (XL)システムをIn-Plane回折に組み込むことで、サンプル面に対して垂直な格子面からの回折を測定できるようになります。
また、1つのシステムで標準配置とIn-Plane配置の分析が可能であるため、多結晶薄膜や単結晶薄膜でさまざまな回折測定を行うことができます。これらは、多数の利点の中の一部にすぎません。