極めて精密な作業を実現する革新的な切り株分離機。この装置は、モデルを下から切断することによって動作するので、切り株の準備の限界を損傷する危険性がありません。
商品説明
極めて精密な作業を実現する革新的な切り株分離機。この装置は、モデルを下から切断することによって動作するので、切り株の準備の限界を損傷する危険性がありません。
ピンの有無にかかわらず、あらゆるタイプの切り株に対応します。
歯付きダイヤモンドディスクとその大径により、良好な深さ切断が可能です。
切断位置は、明確なレーザー信号ビームで直線的に表示されます。
デュアルセンサーにより、人間工学に基づいた高い安全性が確保されています。
背面には吸引ユニットが装備されており、粉塵を完全に除去します。
最大限の精度を得るために、レーザーピンニングユニットLASER Pとの併用をお勧めします。
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