PlasmaPro 800 RIE は、リアクティブイオンエッチング(RIE)プロセスの柔軟なソリューションを、大きなウェハーバッチと300mmウェハーにおいて、コンパクトな専有面積かつ大気装入システムで実現します。大きなウェハー定盤により、製造レベルのバッチ処理および300mmウェハーの取り扱いを可能にします。
高性能プロセス
優れた基板温度制御
高精度のプロセス制御
実績のある、300mm単一ウェハーの故障解析プロセス
高性能プロセス
優れた基板温度制御
精密工程管理
PlasmaPro 800 RIEは、直径460mmのテーブルを備えていますので、300mmのフルサイズまたは43 x 50mm(2”)の大きなバッチに対応する能力があり、フル製造ソリューションを実現するとともに、市場をリードする実績を持った製品です。
グローバルな、お客様サポート
オックスフォード・インストゥルメンツは、総括的で柔軟、かつ信頼できる、グローバルなお客様サポートをお約束しています。お客様のシステムが稼働している期間、高品質のサービスを提供します。
遠隔診断ソフトウェアにより、迅速で簡便な欠陥診断と問題解決を実現します。
ご予算と状況に合わせた、サポート契約も用意しております。
迅速な対応を実現するため、戦略拠点にグローバル予備品を揃えています。