次世代の半導体デバイスを実現するために、薄膜がより薄くなるにつれて、このような薄膜層を生成し制御する、より高精度なプロセス制御技術が必要になっています。PlasmaPro 100 ALEは、下記のような特別なハードウェアにより、これを可能にしています:
ガス注入の高精度制御
低RF出力供給による、優れた再現性
高速PLCによる、高速スイッチング
これらの要素が統合されて、原子スケールの高精度エッチングが可能になっています。
このツールは、多くの実績を持ち、90%以上の稼働率および、ウェハー装入時の迅速な立ち上がりが確実なプロセスを実現します。PlasmaPro 100シリーズは、MEMSやセンサー、光電子工学、個別素子、ナノ技術を含む、多くの市場分野に適用でき、それ以外にも対応できます。研究開発に活用できる柔軟性を持つとともに、製造ニーズにも対応できる構造も備えています。
PlasmaPro 100 ALE には次の特長があります。
優れたエッチング深さ制御
滑らかなエッチング表面
低損傷プロセス
デジタル/サイクル・エッチングプロセス-ALDと同等のエッチング
高選択性
最大200mmのウェハーの処理が可能
高アスペクト比(HAR)エッチングプロセス
ナノスケール層のエッチング除去に理想的
グローバルな、お客様サポート
オックスフォード・インストゥルメンツは、総括的で柔軟な信頼できる、グローバルなお客様サポートをお約束しています。お客様のシステムが稼働している期間、高品質のサービスを提供します。
遠隔診断ソフトウェアにより、迅速で簡便な欠陥診断と問題解決を実現します。
ご予算と状況に合わせた、サポート契約も用意しております。
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