PlasmaPro 100 Estrelas プラットフォームは、ディープシリコンエッチング(DSiE)用途に対して、全体的な柔軟性を実現するように設計されており、Micro Electro Mechanical Systems(マイクロ電気機械システム、MEMS)、そして先進パッケージとナノ技術市場全般といった、多様な必要プロセス条件に対応できます。PlasmaPro 100 Estrelasは、研究と製造の両分野を念頭に開発されており、究極のプロセス柔軟性を実現しています。
らかな側壁を可能にするプロセス
高キャビティのエッチング
高アスペクト比が可能なプロセス
傾斜ビアエッチング
広範な応用分野
機械式または静電式クランプ
加熱ライナー
優れた再現性
洗浄間の平均時間(MTBC)の増大
PlasmaPro 100 Estrelasは、滑らかな側壁や高キャビティ、高アスペクト比、傾斜ビアエッチングを実現し、ハードウェアチェンバーを交換することなく、MEMSや先進パッケージとナノ技術などの多様な応用を実現します。
グローバルな、お客様サポート
オックスフォード・インストゥルメンツは、総括的で柔軟な信頼できる、グローバルなお客様サポートをお約束しています。お客様のシステムが稼働している期間、高品質のサービスを提供します。
遠隔診断ソフトウェアにより、迅速で簡便な欠陥診断と問題解決を実現します。
ご予算と状況に合わせた、サポート契約も用意しております。
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