生産システム PlasmaPro 100

The PlasmaPro 100 RIEモジュールは、広範囲のプロセスにおける、異方性ドライエッチングを実現します。 最大200mmサイズまでの、全てのウェハーに適合可能 ウェハーサイズの迅速な交換が可能 所有コストが低く、保守が簡単 優れた均質性、高スループットおよび高精度のプロセスが可能 その場チェンバー洗浄および終端決定が可能 広い電極温度範囲、-150℃～400℃ III-V 化合物のエッチングプロセス 固体レーザー InP エッチング VCSEL GaAs/AlGaAs エッチング RF デバイスの低損傷 GaN エッチング ダイヤモンドライクカーボン (DLC) のデポジション SiO2 と石英エッチング パッケージチップおよびダイのエッチングから、最大200mmウェハーのエッチングまでの、故障解析ドライエッチング剥離処理 グローバルな、お客様サポート オックスフォード・インストゥルメンツは、総括的で柔軟、かつ信頼できる、グローバルなお客様サポートをお約束しています。お客様のシステムが稼働している期間、高品質のサービスを提供します。 遠隔診断ソフトウェアにより、迅速で簡便な欠陥診断と問題解決を実現します。 ご予算と状況に合わせた、サポート契約も用意しております。 迅速な対応を実現するため、戦略拠点にグローバル予備品を揃えています。