最大3つのプロセス機能を直列に自動統合するマイクロプレートプロセッサーです。異なる
機能選択可能です。代表的な3つのシステム構成
- M3-D1:精密充填、気泡検出、超音波充填確認などの "Day1 "機能付き
- M3-D2:充填(洗浄またはブロッキング)と吸引を含む「Day2」機能(3マニホールドステーション)付き
- M3-D1+2: "Day1 "と "Day2 "の両方の機能を持つ(マニホールドステーション2台と精密充填ステーション1台)。
マニホールドステーションは交換可能で、異なるプロセスパスのために必要に応じて交換したり、順序を変えたりすることができます。充填、吸引、充填と吸引を1つのステーションで行うマニホールドがあります(複数の洗浄工程用)。様々なウェル形状(フラット、C、U、スター、ローボリュームなど)に対応するため、様々なノズルサイズとアレイが利用可能です。
マニホールドは96ウェルプレート用と384ウェルプレート用があります(異なるウェルアレイにも対応可能です)。
堅牢なシステム設計により、高品質な製品を効率的に生産するために必要な精度と信頼性を提供します。
システム速度は、構成によって400~1,200枚/時の範囲となります。供給・再スタック用のスタックには30枚のプレートが収納可能です。(大型システムには、さらに多くの機能が搭載されています。)
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