熱処理オーブン SM-BPZ series

掃除用硬化実験用

.製品名 真空乾燥室電子半導体 2.製品モデル SM-BPZ-6933B、SM-BPZ-6503B、SM-BPZ-6213、SM-BPZ-6213B、SM-BPZ-6123、SM-BPZ-6123B、SM-BPZ-6063、SM-BPZ-6063B、SM-BPZ-6033、SM-BPZ-6033 Z-6033B 3. アプリケーション この製品は乾燥に適しており、真空熱処理後の電子製品の消泡、脱水、硬化および製造工程で洗浄し、広くリチウムイオン電池、LED光電子部品、結晶および他の電子製品の真空乾燥処理に使用される。