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... 「オールインワン・レーザー・マーキング装置。 コンパクト 高精度・高速のZ軸モータを搭載した小型レーザマーキング装置。 フレキシブル 幅広いレーザー光源に対応。10W、20W、30W、40W、50Wの幅広いレーザー光源に対応し、SISMAのすべてのアクセサリー、同軸ビジョンシステム（CVS）、パターンマッチングソフトウェアとの統合が可能です。 デジタル技術を駆使 シスマが独自に開発した統合ソフトウェアは、複雑な加工でもファイル管理やパラメータ定義に最適なソリューションです。 ...
SISMA S.p.A
... 「オールインワン・レーザー・マーキング装置。 コンパクト 高精度・高速のZ軸モータを搭載した小型レーザマーキング装置。 フレキシブル 幅広いレーザー光源に対応。10W、20W、30W、40W、50Wの幅広いレーザー光源に対応し、SISMAのすべてのアクセサリー、同軸ビジョンシステム（CVS）、パターンマッチングソフトウェアとの統合が可能です。 デジタル技術を駆使 シスマが独自に開発した統合ソフトウェアは、複雑な加工でもファイル管理やパラメータ定義に理想的なソリューションです。 ...
SISMA S.p.A
... レーザー刻印システム。 多用途 レーザー光源の高度な機能により、最高の技術水準に沿った彫刻、マーキング、切断作業を行うことができます。Big Smarkyには、SISMAのすべてのアクセサリー、同軸ビジョンシステム（CVS）、パターンマッチングソフトウェアが搭載可能です。 実用的 500 mm x 500 mm の作業室（焦点距離 F100 で最大ワーク高さ ...
SISMA S.p.A
... レーザー刻印システム（ベース付）。 多用途に使用可能 レーザー光源の高度な機能により、最高の技術水準に沿った彫刻、マーキング、切断作業を行うことができます。BIG SMARKには、シスマのすべてのアクセサリー、同軸ビジョンシステム（CVS）、パターンマッチングソフトウェアが装着可能です。 実用的 500 mm x 500 mmの作業室（焦点距離F100の場合、最大ワーク高さ530 ...
SISMA S.p.A
... 流動的できれいなマーキングを行うのに理想的な加工ができます。 コンパクトなシステム BSP PICOは、花崗岩の作業平面によりコンパクトで堅牢な構造を実現しており、最大20kgまでのワークに対して優れたプロセス安定性を保証します。ベース構造には、50 µmの移動精度、300 x 300 mmの平面上のストローク、360 mmのZ軸上の振幅を持つ3つのモーター駆動軸が含まれています。 先進のソフトウェア SISMAが独自に開発した統合ソフトウェアは、複雑なジョブでもファイルやマーキングプロセス全体を ...
SISMA S.p.A
... 3軸のレーザマーキングステーション フレキシブル 3面開放のガントリー構造と作業面の移動・撤去が可能なため、重量物や大型のワークの加工が可能です。LWSのシステムは、あらゆるニーズに対応できるようカスタマイズが可能です（例えば、自動化プロセスなど）。 モジュール式 LWSシステムには、マーキング角度を調整するための回転式マーキング軸やマーキングヘッド、自動加工や高精度加工に最適な同軸ビジョンシステム（CVS）など、多くの標準機能を搭載することが可能です。 頑丈で直感的 技術的、外観的に細心の ...
SISMA S.p.A
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