生産システム

... 有効成分の無菌製造システム（ダブルチャンバーシステム） カスタムシステムプロジェクト すべてのシステムと装置は、使用材料と機能安全性に関して最も厳しい要件を満たしており、将来の用途に合わせて拡張・アップグレードが可能です。高度な自動化コンセプトにより、ユーザーの操作を簡素化し、完全に再現可能な乾燥工程を保証します。当社の専門家は、ISPEやドイツPATグループなど、主要な協会や作業部会で活躍しており、特に製薬・バイオテクノロジー業界に関する厳しい規制要件に精通しています。 私たちはユーザーと協力し、非常に幅広い作業とプロセス要件に対応するシステムと負荷のコンセプトを考案し、製造可能な設計に実装します。 クライストが開発したダブルチャンバー設計は、氷コンデンサーを乾燥室の真下に配置します。氷コンデンサーの容量は12 ...

... 革新的で非常にフレキシブルなバイオテクノロジー製品・医薬品用生産システムFlexPro 50は、基本的に3つのコンポーネントで構成されています：Ziel社製のアイソレーターシステム、Groninger社製の精密充填・密封機モジュール、革新的なLyoShuttleローディング・アンローディングシステムを含むMartin Christ社製凍結乾燥機の追加オプション。フレックスプロ50は、事前に設計されたモジュールを交換することで、医薬品の製造を極めてフレキシブルに行えるように設計されています。機械モジュールは、ロック・アンド・キーの原理で簡単に挿入・接続できます。 医薬品製造に関するすべてのFDA要件を満たしています。 ...

FlexALシステムは、単一のALDシステムにおいて、リモートプラズマ原子層堆積（ALD）プロセスおよび熱ALDを実現し、ナノスケール構造およびデバイスの製造において、新しい柔軟性と性能範囲を提供します。 単一の柔軟なツールにおいて、リモートプラズマと熱ALDを実現 基板の真空中移送に関してクラスター化が可能 カセット交換式の取り扱いにより、スループットが増大し、製造に最適 材料および原料プリカーサーの選択にも、高い柔軟性 プラズマALDにより、低温プロセスが可能 リモートプラズマの活用により、低損傷が可能 手順主導ソフトウェアインターフェースによる、制御性および再現性の高いプロセス 最大200 ...

CVD/PECVDは、1D/2Dのナノ材料とヘテロ構造の成膜に適したツールです。PlasmaPro 100 Nano (以前の名称は Nanofab) は、その場触媒活性化と厳格なプロセス制御により、ナノ材料の高い成膜特性を実現します。 最高1200℃までの柔軟な温度制御による、優れた均質性 700℃、800℃、1200℃のテーブルのオプション 最大200mmまでのサンプルサイズ 真空予備室－迅速なサンプル交換 シャワーヘッドの冷却壁設計による、均一な原料プリカーサー供給 MoS2、MoSe2、そして他のTMDCの成膜に向けた、液体/固体原料供給システムのオプション オックスフォード・インストゥルメンツは、総括的で柔軟、かつ信頼できる、グローバルなお客様サポートをお約束しています。お客様のシステムが稼働している期間、高品質のサービスを提供します。 遠隔診断ソフトウェアにより、迅速で簡便な欠陥診断と問題解決を実現します。 ご予算と状況に合わせた、サポート契約も用意しております。 迅速な対応を実現するため、戦略拠点にグローバル予備品を揃えています。

単一ウェハーのエッチング技術の進化 当社は、GaNやSiC、サファイアなどの材料に関する広汎な経験により、所有コストおよび必要な歩留まりを確保し、お客様のデバイス性能を最大化します。 単一ウェハーPlasaPro 100 Polarisエッチングシステムは、お客様が競争力を維持するのに必要な、優れたエッチング結果を実現する、スマートなソリューションを提供します。 優れたエッチング速度 低所有コスト 特に、過酷な化学系用途に設計 優れたエッチング均質性 サファイアをクランプすることができる、独自の静電クランプ技術 サファイアまたはシリコン上のGaNの処理が可能 高い排気速度のポンプシステム 他のPlasaProシリーズとクラスター化が可能 PlasaPro ...

PlasmaPro 800は、プラズマ励起化学気相堆積（PECVD）プロセスの柔軟なソリューションを、大きなウェハーバッチと300mmウェハーにおいて、コンパクトな専有面積かつ大気装入システムで実現します。大きなウェハー定盤により、製造レベルのバッチ処理および300mmウェハーの取り扱いを可能にします。 高性能プロセス 優れた基板温度制御 高精度のプロセス制御 実績のある、300 mm単一ウェハーの故障解析プロセス 高性能プロセス 優れた基板温度制御 精密工程管理 PlasmaPro ...

PECVDプロセスモジュールは、優れた均質性と高速度の成膜を実現するように独自に設計されており、屈折率や応力、電気的特性、湿式化学エッチング速度のような、薄膜特性を制御できるようになっています。 高品質、高スループット、優れた均質性の成膜が可能 広い電極温度範囲 最大200mmサイズまでの、全てのウェハーに適合可能 ウェハーサイズの迅速な交換が可能 所有コストが低く、保守が簡単 抵抗加熱電極により、最大400℃または1200℃まで可能 その場チェンバー洗浄および終端決定が可能 フォトニクスや誘電体層、パッシベーション、そして他の多くの用途について、窒化ケイ素と酸化ケイ素の高品質PECVDが可能 ハードマスクのデポジションおよび高輝度LED製造のエッチングに適用可能 グローバルな、お客様サポート オックスフォード・インストゥルメンツは、総括的で柔軟、かつ信頼できる、グローバルなお客様サポートをお約束しています。お客様のシステムが稼働している期間、高品質のサービスを提供します。 遠隔診断ソフトウェアにより、迅速で簡便な欠陥診断と問題解決を実現します。 ご予算と状況に合わせた、サポート契約も用意しております。 迅速な対応を実現するため、戦略拠点にグローバル予備品を揃えています。

PlasmaPro 800 RIE は、リアクティブイオンエッチング（RIE）プロセスの柔軟なソリューションを、大きなウェハーバッチと300mmウェハーにおいて、コンパクトな専有面積かつ大気装入システムで実現します。大きなウェハー定盤により、製造レベルのバッチ処理および300mmウェハーの取り扱いを可能にします。 高性能プロセス 優れた基板温度制御 高精度のプロセス制御 実績のある、300mm単一ウェハーの故障解析プロセス 高性能プロセス 優れた基板温度制御 精密工程管理 PlasmaPro ...

PlasmaPro 100 Estrelas プラットフォームは、ディープシリコンエッチング（DSiE）用途に対して、全体的な柔軟性を実現するように設計されており、Micro Electro Mechanical Systems（マイクロ電気機械システム、MEMS）、そして先進パッケージとナノ技術市場全般といった、多様な必要プロセス条件に対応できます。PlasmaPro 100 Estrelasは、研究と製造の両分野を念頭に開発されており、究極のプロセス柔軟性を実現しています。 らかな側壁を可能にするプロセス 高キャビティのエッチング 高アスペクト比が可能なプロセス 傾斜ビアエッチング 広範な応用分野 機械式または静電式クランプ 加熱ライナー 優れた再現性 洗浄間の平均時間（MTBC）の増大 PlasmaPro ...

The PlasmaPro 100 シリーズのエッチングおよびデポジションのツールは、多様な基板電極に適応でき、広範囲の温度に渡るプロセスが可能です。200 mmサイズのプラットフォームにより、単一ウェハーおよび複数ウェハーのバッチ処理ができます。このプロセスモジュールは、優れた均質性および高スループット高精度のプロセスを実現します。 広い電極温度範囲:-150℃～400℃ 最大200mmサイズまでの、全てのウェハーが適合可能 ウェハーサイズの迅速な交換が可能 所有コストが低く、保守が簡単 専有面積がコンパクトで、柔軟性のあるレイアウト その場チェンバー洗浄および終端決定が可能 このツールは、多くの実績を持ち、90%以上の稼働率で、ウェハー装入時の迅速な立ち上がりが確実に保証されたプロセスが実現します。PlasmaPro ...

次世代の半導体デバイスを実現するために、薄膜がより薄くなるにつれて、このような薄膜層を生成し制御する、より高精度なプロセス制御技術が必要になっています。PlasmaPro 100 ALEは、下記のような特別なハードウェアにより、これを可能にしています: ガス注入の高精度制御 低RF出力供給による、優れた再現性 高速PLCによる、高速スイッチング これらの要素が統合されて、原子スケールの高精度エッチングが可能になっています。 このツールは、多くの実績を持ち、90%以上の稼働率および、ウェハー装入時の迅速な立ち上がりが確実なプロセスを実現します。PlasmaPro ...

The PlasmaPro 80 ICP は、コンパクトな省スペースのシステムであり、多様なICPエッチングを、使い易い大気装入方式で実現します。設置や使用は簡単ですが、プロセスの品質はそのままです。大気装入設計は、迅速なウェハー装入と抽出を可能にし、研究やプロトタイプ、少量生産に理想的です。最適化された電極冷却および優れた基板温度の制御により、高性能プロセスを実現します。 大気装入設計により、迅速なウェハー装入と抽出が可能 優れたエッチング制御および最適エッチング速度が可能 優れたウェハー温度の均質性を実現 最大 ...