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... 革新的なZONETEM IIデスクトップサンプルクリーナーは、UVベースのクリーニング技術を使用し、電子顕微鏡イメージングのための炭化水素汚染を最小化または除去します。ZONEは、分析前の試料前処理に使いやすいクリーニングを提供し、TEM試料から得られる可能な限り最高のデータを保証します。 概要 試料の前処理や保管により、試料表面が炭化水素で汚染されることは避けられません。ZONETEM II卓上型サンプルクリーナー/デシケーターは、そのような汚れを優しく取り除き、試料の真の表面を明らかにします。 ZONETEM ...
Hitachi High-Tech Europe GmbH
... 本装置は、FIB装置の真空チャンバー内でイオンビームにより微小試料を取り出し、STEMやTEMなどの分析に必要なウェーハ部分を作製するために使用します。 特徴 FIBマイクロサンプリングユニットおよびFIBマイクロサンプリング方式 FIBマイクロピラーサンプリングの一例 半導体デバイスから分析ポイントを含むマイクロピラー試料を直接切り出します。 FIBの入射方向を変化させることで、様々な形状の微小試料を切り出したり、トリミングしたりします。 システム構成例 FIB-STEMシステム 新開発の半導体デバイス評価システムは、FB2200 ...
Hitachi High-Tech Europe GmbH
価格：お問い合わせください。 取扱会社：株式会社 日立ハイテクフィールディング 特長 LCDタッチパネルにより指先ひとつで電流・時間などの条件設定が可能 設定した条件の保存・読み出しが可能なレシピ機能を標準装備 オプション装着により厚い試料や大型の試料に対応可能
Hitachi High-Tech Europe GmbH
試料の前処理や保管を行う際、試料表面に付着したハイドロカーボンを観察前にUV照射により除去し、観察時のコンタミネーション形成を低減するクリーナーです。少ないダメージで試料表面の汚損を除去することが可能なため、ダメージに敏感な試料へも適応可能です。 波長185 nmと254 nmのUV照射光によりチャンバー内残存酸素分子からオゾンおよび活性酸素（原子状酸素）を生成します。試料表面のハイドロカーボン分子と活性酸素が反応し、CO2、H2Oなどの揮発性分子となり、試料表面から剥離します。発生したオゾンと剥離した揮発性分子はオゾン除外装置を含むドライ真空排気系により、安全にチャンバー外に排出されます。 価格：お問い合わせください 製造元：株式会社三友製作所 取扱会社：株式会社日立ハイテクフィールディング 特長 コンタミネーション低減により本来の試料表面が観察可能 電子顕微鏡用の試料作成・保管中に、試料表面にハイドロカーボンが付着し、電子ビーム照射時にコンタミネーションが形成され、高分解能観察や分析の妨げになります。 ZONESEMⅡは、UV光を照射して試料表面に付着したハイドロカーボンを除去、電子顕微鏡での観察時に試料表面に形成されるコンタミネーションを低減することができます。 高スループットでフレキシブルなセットアップが可能 同時に複数サンプルを処理可能 LCDタッチパネルによる操作 簡便なサンプル装着 ...
Hitachi High-Tech Europe GmbH
... IM4000IIは、断面切削と平面切削の両方に対応し、用途に応じた試料作製が可能です。冷却温度制御、エアー保護ホルダーユニット、各種オプションにより、様々な断面の試料作製が可能です。 特長 高いミリングレート IM4000IIの断面ミリングレート*1は500μm/h以上。従来、長時間加工が必要であった高硬度材に威力を発揮します。 断面加工時の振り角が変化すると、対応する加工幅や加工深さが変化します。下図は断面フライス加工後のSiウェーハのSEM像である。加工条件は、振り角を±30˚から±15˚に下げた以外は上図と同じである。上記の結果よりも加工深さが深くなり、上面から離れたターゲット構造を持つ試料の迅速な断面加工に非常に有効であることが実証された。 ハイブリッドミーリング 断面加工 マスクエッジからはみ出した部分をスパッタリング（ミリング）することで、原面を得ることができます。加工面に平行にイオンビームを照射することで、組成の異なる複雑な材料でも平坦で滑らかなミリングが可能です。 主な用途 局所的な関心領域（ROI）での断面試料の作成 他の方法では研磨が困難な断面試料の作成（複合材料、多層界面、紙/フィルムなど） 平面研磨 フラットミリングでは、イオンビームの偏心と試料の中心点の回転により、断面ミリングよりも広い範囲を加工することができます。 ...
Hitachi High-Tech Europe GmbH
... 電子顕微鏡用の非常に高品質な断面試料や平面試料を作製するための最先端の広イオンビームシステム。 特徴 断面ミリングレート1mm/時間*1 ArBlade 5000は、2倍のミリングレートを持つ高速ミリングArイオンガンを搭載し、最先端の性能を発揮することで、断面加工にかかる時間を大幅に短縮します。 断面幅8 mmまで対応！ 電子デバイスのような大面積加工が要求される用途に対応するため、画期的な断面加工ホルダーを開発しました。 大面積断面加工例 (加工物：電子部品、加工時間：5時間） ハイブリッドモデル：デュアルミーリング構成可能 新しいイオンミリングシステムは、最も複雑なアプリケーションのニーズに対応するために、断面ミリングモードと平面ミリングモードの両方を備えています。 ArBlade ...
Hitachi High-Tech Europe GmbH
... 自動EMステナー 超微細切術の後、ほとんどのセクションは鉛塩およびウラニル塩との対比が必要です。 正しく処理されないと危険であるだけでなく、対照的なプロセス中に沈殿物を引き起こす可能性があります。 安全で健康的な環境を提供するために、RMC BoeckelerはQG-3100を開発しました。このQG-3100は、1回の実行で最大40個のグリッドを対比することができます。 使いやすく、プログラマブルでコスト効率に優れています。 QG-3100自動ステナーは、汚染を最小限に抑え、時間を節約し、廃棄物を削減することで、染色品質と収率の両方を向上させます。 ...
Boeckeler Instruments, Inc.
Boeckeler Instruments, Inc.
ライカ EM KMR3は、バランス割断法により6.4mm, 8mmおよび10mm厚の棒ガラスから、完璧なガラスナイフを確実に作製します。 ライカ EM KMR3は使いやすく、割断後にスコアリング機構は自動的にスタートポジションに戻るため、操作ミスが避けられます。 再現性が高く、比類のないナイフ品質 割断サイクル中、割断ヘッドによって棒ガラスの両側に正確に同じ力を加えます。 容易なハンドリング 独自のドロワー機構により、特別なツールを使用しなくてもガラスナイフを安全かつ容易に取り出せます。 簡単な操作 割断およびスコアリング機構の自動リセットにより、誤操作の発生を最小限にします。
EM TIC 3X のアップデートバージョンは、私たちのモットー「with the user for the user (ユーザーとともにユーザーのために)」に基づき、加工効率と柔軟性を実用的な方法で統合しました。 最新の EM TIC 3X の 2 倍になった加工速度は、5種類の試料ステージとの組み合わせにより、試料作製のニーズに効率よく柔軟に対応します。 再現性の高い結果 トリプルイオンミリング装置ライカ EM TIC 3X は、走査型電子顕微鏡 ...
... CROSS SECTION POLISHER™ (CP)は、電子顕微鏡用の試料断面を作成する装置です。 イオンビームで断面を作製するため、研磨のように経験を必要とする方法に比べ、個人差がなく短時間で良質な断面を得ることができます。 IB-19540CP/IB-19550CCPでは、新しいGUIとIoT（Internet of Things）を搭載し、ミリング工程の操作・モニタリングがより使いやすくなりました。高スループットイオンソースと高スループット冷却システムにより、迅速かつスムーズな断面加工が可能です。 特徴 新GUIとIoT(Internet ...
Jeol
IB-19530CP クロスセクションポリッシャ™は、多様化する市場ニーズに応えるべく、マルチパーパスステージを採用し、各種機能ホルダーを交換することで多機能化を実現しました。 用途に応じた機能ホルダーを選択することにより、断面ミリングだけではなく、平面ミリング、イオンビームスパッタコーティングなどの機能が拡張できます。 特長 自動加工プログラム 高速加工と仕上げ加工をプログラムすることができます。高品質な断面を短時間で作製できます。また、間欠加工プログラムにより、加工温度を抑えた加工ができます。 自動加工開始モード 設定圧力値に到達後、自動で加工を開始可能です。 間欠加工モード イオンビーム照射と停止を一定間隔で繰り返し、試料の温度上昇を抑えることができます。 仕上げ加工モード 高加速電圧の加工後、低加速電圧の加工に自動で切り替えて、短時間で高品質な断面作製が可能です。 特に結晶構造解析のための試料作製に有効です。 マルチパーパスステージ 各種機能ホルダーを選択することにより、断面ミリングだけではなく、平面ミリング、回転断面ミリング、イオンビームスパッタコーティング機能の拡張が可能です。
Jeol
加工時に試料を液体窒素冷却する事によりイオンビームによる熱ダメージを軽減させる事が出来ます。 冷却保持時間も長く、液体窒素の消費量を抑えた構造になっています。 液体窒素を入れたまま、短時間で試料の冷却、室温戻し、取り外しが可能です。 大気非曝露環境下で、加工から観察までを行う為の搬送機構が付いています 長 自動加工プログラム 高速加工と仕上げ加工をプログラムすることができます。高品質な断面を短時間で作製できます。また、間欠加工プログラムにより、加工温度を抑えた加工ができます。 自動加工開始モード／自動冷却加工開始モード 設定圧力値、冷却温度に到達後、自動で加工を開始可能です。また冷却加工終了後は自動で室温まで復帰可能です。 間欠加工モード イオンビーム照射と停止を一定間隔で繰り返し、試料の温度上昇を抑えることができます。 冷却機能と合わせて使用することも可能です。 仕上げ加工モード 高加速電圧の加工後、低加速電圧の加工に自動で切り替えて、短時間で高品質な断面作製が可能です。 特に結晶構造解析のための試料作製に有効です。 マルチパーパスステージ 各種機能ホルダーを選択することにより、断面ミリングだけではなく、平面ミリング、回転断面ミリング、イオンビームスパッタコーティング機能の拡張が可能です。
Jeol
試料の前処理や保管を行う際、試料表面に付着したハイドロカーボンを観察前にUV照射により除去し、観察時のコンタミネーション形成を低減するクリーナーです。少ないダメージで試料表面の汚損を除去することが可能なため、ダメージに敏感な試料へも適応可能です。 波長185 nmと254 nmのUV照射光によりチャンバー内残存酸素分子からオゾンおよび活性酸素（原子状酸素）を生成します。試料表面のハイドロカーボン分子と活性酸素が反応し、CO2、H2Oなどの揮発性分子となり、試料表面から剥離します。発生したオゾンと剥離した揮発性分子はオゾン除外装置を含むドライ真空排気系により、安全にチャンバー外に排出されます。 価格：お問い合わせください 製造元：株式会社三友製作所 取扱会社：株式会社日立ハイテクフィールディング コンタミネーション低減により本来の試料表面が観察可能 電子顕微鏡用の試料作成・保管中に、試料表面にハイドロカーボンが付着し、電子ビーム照射時にコンタミネーションが形成され、高分解能観察や分析の妨げになります。 ZONESEMⅡは、UV光を照射して試料表面に付着したハイドロカーボンを除去、電子顕微鏡での観察時に試料表面に形成されるコンタミネーションを低減することができます。 高スループットでフレキシブルなセットアップが可能 同時に複数サンプルを処理可能 LCDタッチパネルによる操作 簡便なサンプル装着 ...
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