X線検査システム
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とても使いやすい 2D X 線電子機器検査技術と 3D コンピューター断層撮影 (CT) オプションが 1 つのシステムに 電子アセンブリー、コンポーネント、PCBA のプロセスおよび品質管理に最適なエントリーレベルの非破壊検査 160 kV X 線 AXI システムで、生産性と収益性の両方を確保 Phoenix X|aminer は、電子アセンブリー、コンポーネント、PCBA の高解像度検査の特別なニーズに合わせて設計された、使いやすいエントリーレベルでありながら強力な性能を持つ ...
Waygate Technologies
Phoenix Microme|x Neo および Nanome|x Neo は、高解像度の 2D X 線技術、PlanarCT と 3D コンピューター断層撮影 (CT) スキャンを1つのシステムで提供し、半導体、PCB、リチウムイオン電池 などの電子部品の非破壊試験 (NDT) を可能にします。これは工業、自動車、航空、家庭用電化製品などの業界を対象にしています。 革新的なエンジニアリングと超高位置決め精度を組み合わせたPhoenix Microme|x Neoおよび ...
Waygate Technologies
... 比類のない柔軟性と効率性を備えた産業用スキャナー 検査技術の進歩により、2次元X線検査、3次元CT(マイクロCT、ナノCT®)、3次元計測に対応する汎用性の高い高解像度システムが誕生しました。マイクロCTスキャンは最大2倍高速化され、解像度は2倍に向上したため、小型資産のCTスキャンはこれまで以上に効率的になりました。 Phoenix V|tome|x S 240は、高効率のDynamic 41検出器テクノロジーとHigh-fluxターゲットを組み合わせた世界でも数少ないCTシステムです。 高速化、検出精度の向上、またはその両方が必要な場合でも、Baker ...
Waygate Technologies
プレミアム 3D 計測および分析と産業用 CT はここから始まります 3D CT スキャンによる収益、安全性、スループットの向上 3D 計測および分析用に設計された当社の強力な産業用コンピューター断層撮影 (CT) システムは、300 kV で業界をリードする倍率を提供します。 scatter|correct 技術を使用した世界初の microCT スキャナーで、散乱アーティファクトを自動的に除去してより高い画質を実現します。 さまざまな独自のプレミアム CT ...
Waygate Technologies
... 大型サンプルを高精度で検査・測定。 Phoenix V|tome|x Cは、大型軽金属鋳物、タービンブレード、AM部品などの幅広いアプリケーションの検査および3D計測用の高性能コンパクトな産業用450kVミニフォーカスCTシステムです。 ウェイゲート・テクノロジーズが特許を取得したスキャッタ|コレクト技術は、CTボリュームからほとんどのスキャッタアーチファクトを自動的に除去します。この技術的進歩により、従来のファンビームスキャニングと同等の画質を、最大100倍の速度で実現します。 大型、高吸収サンプルの工業用CT検査はここから始まります。 Phoenix ...
Waygate Technologies
幅広いサンプル範囲の高空間およびコントラスト 3D CT 分解能はここから始まります 高空間およびコントラスト 3D CT 分解能はここから始まります 高分解能のコンピューター断層撮影 (CT) は、非破壊構造および故障分析などの幅広い産業および科学検査、計測用途や、品質保証または生産管理のためのパワフルな検査ツールになっています。 180 kV/20 W の超高性能ナノフォーカス X 線管、精密な機構、高度なソフトウェアモジュールを備えた Phoenix ...
Waygate Technologies
phoenix v|tome|x L 300 は、3D コンピューター断層撮影 (microCT) および 2D 非破壊 X 線検査用の、多用途高解像度マイクロフォーカスシステムです。 ユニポーラ 300 kV/500 W マイクロフォーカスソースと、180kV/20W 高出力ナノフォーカス X 線管とのデュアル管の組み合わせによる、オプションの nanoCT 機能を備えています。 このシステムは、最高 50 kg、最大直径 500 mm の大型サンプルを非常に高い精度で処理します。 ...
Waygate Technologies
限定されたサンプルサイズと密度で、高度なミニフォーカス CT スキャン Phoenix V|tome|x L300 システムの新たな技術拡張段階として、Phoenix V|tome|x L450 はさらに柔軟にサンプルサイズに対応し、450 kV / 1500 W のミニフォーカス X 線管およびオプションの 300 kV ミニフォーカス X 線管で高い浸透力を提供するので、ボイドと欠陥検出、鋳造物、大型アセンブリー、AM 部品の 3D 計測に最適なソリューションになっています。 Phoenix ...
Waygate Technologies
... PSS-CTは、主にセキュリティ用CT検査や産業用CT検査システムに適用されます。 ...
Suzhou Powersite Electric
... X線源は、セキュリティ検査や工業検査用に設計されています。最大電圧出力は160~450kV、最大電力は200~800Wです。上記の特徴とRS-232デジタルインターフェースにより、PSSをX線システムに組み込むことが容易になります。本製品は、標準的なファンビームまたはコーンビームを生成することができます。高度なデジタル制御システムは、X線管の電圧と電流の顕著な管理を提供することができ、その画質と安定性を促進します。 典型的な適用: 一般的なタイプの保証点検は、安全を点検しますドア、さまざまな産業点検を、等検査します。 1.広い範囲の入力(85~265 ...
Suzhou Powersite Electric
... 優れた製品品質と製品の安全性向上を実現する高性能X線検査システム。X12システムは、中小規模、食品、医薬品に最適なソリューションです。 金属検出だけではありません X12は、金属検出機能だけでなく、ガラス、石、骨などの見つけにくい物理的異物も検出できます。 優れた製品品質 X12システムは、汚染検出だけでなく、製品の安全性と品質を向上させるために、さまざまな製品の完全性チェックを行うことができます。 生産性の向上 直感的なインターフェースと前面開口部の設計により、洗浄やメンテナンスのためのアクセスが容易で、稼働時間と生産性が向上します。 コンプライアンスを容易に 生産ラインのCCP(Critcal ...
... 個包装された食品や医薬品を高速ラインで検査するユニークなソリューションです。X34Cは、短いフットプリントと最適化された焦点距離を組み合わせることで、不適合製品の検出を強化し、無駄を削減します。 ラインスペースを最大化するコンパクト設計 システム長700mmのコンパクトなソリューションは、スペースが限られたラインでも設置可能です。 高速ラインでの検査 最大120m/minのラインスピードで、個包装製品の最高レベルのコンタミネーション検出を提供するように設計されています。 コンタミを正確に検出 個包装用に最適化された焦点距離により、検出レベルが向上し、検出確率が高まり、製品の無駄が削減されます。 迅速で再現性の高い製品交換 使いやすいインターフェイスにより、製品交換が短時間で済み、機械操作が管理しやすくなるため、人的なプログラミングエラーやトレーニングの可能性がなくなります。 製品廃棄の削減 個々のパックの検査は、無駄の削減と作業効率の向上に役立ちます。工程の早い段階で1つの製品を取り除くことで、複数製品の最終ラインでの不良品や廃棄の増加を防ぐことができます。 最小不良率(FRR) 当社独自のContamPlusTM ...
... Xslicer SMX-1010/1020は、90kVマイクロフォーカスX線発生装置と高分解能フラットパネル検出器を搭載した垂直放射型X線撮影装置です。従来機(SMX-1000 Plus)に比べ画質が大幅に向上し、島津が誇る操作性がさらに進化しました。操作性の向上に加え、ステージ移動速度や検出器捕捉速度も向上し、検査時間を大幅に短縮。検査作業の効率化が図られている。また、CTユニット(オプション)のワークフローも簡素化され、操作性も向上しました。Xslicer SMX-1010/1020は、表面実装基板、センサー、ハーネスなどのX線透視検査からCTによる3次元欠陥解析まで、1台で実現します。 特長 汎用機を超える高画質 トップクラスの高解像度検出器+独自の画像処理 トップクラスの300万画素高分解能検出器(SMX-1020)を搭載し、広視野で高解像度の観測が可能です。 また、独自の画像処理(ハイダイナミックレンジ処理)を標準搭載。サンプルの厚みや材質が異なる場合でも、1回のスキャンで最適なコントラストの画像が得られるため、ボイドなどの欠陥の視認性が向上します。 検査時間を大幅に短縮するソフトウェア 操作シーケンスの自動化+操作時間の短縮 最新ソフトウェアにより操作性が大幅に向上。 ...
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