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分解能: 1.6, 2.1, 4 nm
... このユニークなシステムでは、Ga-FIBとFE-SEMのカラムが互いに直角になっています。この構成は、大容量の試料（生体組織、大粒径構造を持つ材料、半導体部品など）を、歪みなく、非常に広い視野でも最高の分解能で3D分析するアプリケーションに最適です。3D EBSD分析は、完全に固定された試料、すなわちFIB切断とEBSD層分析の間で試料を移動させることなく実施することもできます。 ...
分解能: 2.8, 60, 4, 3.5 nm
... NX2000は、半導体アプリケーション（KLARF座標インポートによる欠陥解析、TEMラメラ抽出、デバイス開発）に最適化されたFIB-SEMです。205 x 205 mmのX,Y移動量を持つサンプルステージは、200 mmウェハの全面を回転させることなく処理することも可能です。垂直に取り付けられたGa FIBは、30 kVで最大100 nAのイオン電流が可能です。FE-SEMカラムにはコールドフィールドエミッターが装備されています。 ...
分解能: 4, 60, 0.7, 50, 1.5 nm
「Ethos」は、日立ハイテクのコア技術である高輝度冷陰極電界放出型電子銃と新開発の電磁界重畳型レンズにより、低加速電圧での高分解能観察を可能とし、リアルタイムFIB加工観察と両立しました。 さらに、SEMカラム内に3つの検出器を搭載することで、二次電子による形状コントラストや反射電子による組成コントラストを同時観察でき、ナノメータースケールの構造物を見逃すことなく観察・解析し、特定箇所を正確に捉えたFIB加工を可能としています。 また新設計の大容量試料室には、EDS*1やEBSD*2などの各分析装置に対応する多数のアクセサリーポートを設置するとともに、直径150 ...
... TESCAN AMBER Xは、超大容量分析およびハイスループットのクライオアプリケーションに対応した高性能集束プラズマイオンビーム走査電子顕微鏡（FIB-SEM）です。iFIB+カラムを搭載したTESCAN AMBER Xは、Ga FIBシステムで行っていたクライオFIBアプリケーションを、プラズマFIB特有の超高速材料除去速度でわずかな時間でサポートします。従来のGa FIBミリングでは数時間かかっていた、サンプルの奥深くに隠された特徴を数分で露出させることができます。 AMBER ...
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