FIB顕微鏡

分解能: 4, 1.6, 2.1 nm

... 日立が新たに開発したFIB-SEMシステム「NX9000」は、最新の3次元構造解析やTEM・3DAP解析に対応するため、真の高分解能シリアルセクショニングに最適化されたレイアウトを採用しています。先端材料、電子デバイス、生体組織など幅広い分野で、最高精度の材料加工を可能にします。 特長 SEMカラムとFIBカラムを直交配置することで、カラムの位置決めを最適化し、3次元構造解析を実現。 高輝度冷陰極電子源と高感度光学系の組み合わせにより、生体組織から磁性材料まで幅広い材料の解析をサポートします。 マイクロサンプリングシステムとトリプルビームシステムにより、TEMやアトムプローブアプリケーション用の高品質な試料作製が可能です。 イオンミリングと垂直入射でのリアルタイム観察による真の分析イメージング SEMカラムとFIBカラムを直交配置し、FIB断面の垂直入射SEMイメージングを実現。 カラムを直交配置することで、従来のFIB-SEM装置では避けられなかった断面撮影時のアスペクト変形、断面画像のフォアショート、視野（FOV）のシフトを解消。NX9000の画像は、高精度な3次元構造解析を可能にします。表面プラナーEMイメージングの利点により、光学相関顕微鏡法を容易に適用できます。 カット＆シー Cut&Seeは、低加速電圧で生体組織、半導体、鉄やニッケルなどの磁性材料の高解像度、高コントラストイメージングをサポートします。 ...

分解能: 2.8, 3.5, 4, 60 nm

... FIB-SEMシステムは、最新技術や高性能ナノスケール材料の特性評価や分析に不可欠なツールとなっています。FIB処理中にアーチファクトを発生させない超薄膜TEMラメラに対する要求はますます高まっており、最高のイオンおよび電子光学技術が必要とされています。 日立の高性能FIBおよび高分解能SEMシステムNX2000は、独自の試料姿勢制御*とトリプルビーム*技術により、最先端アプリケーションのための高スループットで高品質なTEM試料作製をサポートします。 * オプション 特長 高コントラスト、リアルタイムSEMエンドポイント検出により、20 ...