Lima endodôntica rotativa Platinum V.EU
para remoção da placa

Lima endodôntica rotativa - Platinum V.EU - Bondent GmbH - para remoção da placa
Lima endodôntica rotativa - Platinum V.EU - Bondent GmbH - para remoção da placa
Lima endodôntica rotativa - Platinum V.EU - Bondent GmbH - para remoção da placa - imagem - 2
Guardar nos favoritos
Comparar
 

Características

Tipo
rotativa
Aplicações
para remoção da placa

Descrição

A UDG apresenta o seu padrão de secção transversal com design plano, o compromisso perfeito entre a eficiência de corte e a remoção de detritos. A secção transversal Pattent: Reduz o risco de fratura do instrumento1 Aumenta a eficácia dos movimentos de escovagem circunferenciais para uma limpeza selectiva eficiente Design plano: mais espaço Para uma melhor remoção dos detritos Para reduzir os constrangimentos do instrumento Aumenta o espaço lateral no ápice e reduz os detritos que são empurrados para fora do forame apical

---

Catálogos

Não estão disponíveis catálogos para este produto.

Ver todos os catálogos da Bondent GmbH

Feiras de negócios

Próximas feiras onde poderá encontrar este fornecedor

AEEDC 2025
AEEDC 2025

4-06 fev 2025 Dubai (Emirados Árabes Unidos) Stand 2E10

  • Mais informações
    * Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.