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Máquina de corte

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Descrição

A máquina de cortar pastilhas de wafer corta as pastilhas em fichas individuais uma a uma. Corta uma pastilha de silício ligando uma lâmina ao fuso e faz com que a lâmina seja accionada em alta velocidade (60.000 rpm). É possível tornar as lâminas flexíveis apertadas, conduzindo o fuso a alta velocidade. Além disso, é possível reduzir a largura de corte e aumentar o número de lascas por unidade de área na pastilha de silício.

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.