Sistema automático de preparação de amostras IM4000 II
para SEMde resfriamentode polimento com feixe de íons

Sistema automático de preparação de amostras - IM4000 II - Hitachi High-Tech Europe GmbH - para SEM / de resfriamento / de polimento com feixe de íons
Sistema automático de preparação de amostras - IM4000 II - Hitachi High-Tech Europe GmbH - para SEM / de resfriamento / de polimento com feixe de íons
Sistema automático de preparação de amostras - IM4000 II - Hitachi High-Tech Europe GmbH - para SEM / de resfriamento / de polimento com feixe de íons - imagem - 2
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Características

Tipo de funcionamento
automático
Aplicações
para SEM
Tipo de preparação
de resfriamento, de polimento com feixe de íons
Tipo de amostras
de superfície
Configuração
de bancada

Descrição

O IM4000 II é um sistema modular de polimento de iões de árgon controlado por computador que pode ser equipado como um polidor de superfície pura, como um polidor de secções transversais ou como um sistema híbrido, dependendo da funcionalidade desejada. Com uma energia de feixe selecionável em passos de 100eV de 0,1keV a 6,0keV, é possível cobrir uma vasta gama de aplicações, desde os polimentos mais finos até secções transversais maiores. Em operação de secção transversal, a IM4000 II atinge uma taxa máxima de remoção em Si de 500µm/hora (6keV, protrusão sobre a borda da máscara de 100µm, oscilação do estágio ±30°). Estão disponíveis funções como a pré-seleção de início automático/tempo, polimento em intervalos ou processos de duas fases. O IM4000 II-CTC oferece a opção de temperaturas de processo até -100°C em operação de secção transversal. Caraterísticas do produto: - Pistola de iões do tipo Penning, única, robusta e de fácil manutenção, com controlo independente da corrente do feixe e da tensão de aceleração. Permite feixes de iões intensivos em todas as tensões de aceleração (0-6kV) - A profundidade da secção transversal do processo em Si com uma saliência de 100µm acima da máscara, oscilação do estágio +/-30°, é de 500µm por hora ou mais - O polimento da superfície pode ser efectuado em ângulos de inclinação de 0° a 90°, o ângulo pode ser alterado durante o processo - Grande câmara de amostras com uma plataforma multieixos totalmente retrátil fixada à porta da câmara para acomodar os vários módulos de aplicação

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