Sistema automático de preparação de amostras ArBlade 5000 / IM5000-CTC
para microscopia eletrônicade resfriamentode polimento com feixe de íons

Sistema automático de preparação de amostras - ArBlade 5000 / IM5000-CTC - Hitachi High-Tech Europe GmbH - para microscopia eletrônica / de resfriamento / de polimento com feixe de íons
Sistema automático de preparação de amostras - ArBlade 5000 / IM5000-CTC - Hitachi High-Tech Europe GmbH - para microscopia eletrônica / de resfriamento / de polimento com feixe de íons
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Características

Tipo de funcionamento
automático
Aplicações
para microscopia eletrônica
Tipo de preparação
de resfriamento, de polimento com feixe de íons
Configuração
de bancada

Descrição

A ArBlade 5000 / IM5000 amplia as capacidades de corte transversal da série IM4000 II com a opção de expandir os cortes transversais para uma largura de até 10 mm, dependendo dos requisitos reais. Para este efeito, a amostra é periodicamente deslocada lateralmente durante o corte transversal na área de processamento previamente registada, mantendo-se no foco ideal. O processamento sequencial de várias posições individuais também é possível como opção; o suporte de amostras múltiplas opcional permite o processamento automático de até 3 amostras. A ArBlade 5000 / IM5000 está equipada com uma pistola de iões mais potente com uma taxa de remoção de mais de 1 mm por hora. Com a ArBlade 5000-CTC, também são possíveis secções transversais crio de larguras variáveis a temperaturas de processo definíveis até -100 °C. Caraterísticas do produto: - Pistola de iões do tipo Penning única, robusta e de fácil manutenção, com controlo independente da corrente do feixe e da tensão de aceleração. Permite feixes de iões intensivos em todas as tensões de aceleração (0-8kV) - As larguras das secções transversais podem ser selecionadas de forma flexível, movendo periodicamente a amostra em relação ao feixe de iões - de 1 mm a 10 mm de largura - A profundidade de processamento da secção transversal em Si com 100µm de saliência acima da máscara, oscilação da plataforma +/-30°, é de 1000µm por hora ou mais - O polimento da superfície pode ser efectuado em ângulos de inclinação de 0° a 90°, o ângulo pode ser alterado durante o processo

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