Os sistemas FIB-SEM tornaram-se uma ferramenta indispensável para a caraterização e análise das mais recentes tecnologias e materiais à escala nanométrica de elevado desempenho. Uma procura cada vez maior de lâminas TEM ultrafinas sem artefactos durante o processamento FIB exige as melhores tecnologias de ótica de iões e de electrões.
O sistema NX2000 FIB de alto desempenho e o sistema SEM de alta resolução da Hitachi, com as suas tecnologias exclusivas de controlo da orientação da amostra* e de feixe triplo*, suportam uma preparação de amostras TEM de alto rendimento e alta qualidade para aplicações de ponta.
* Opção
Características
A deteção de ponto final SEM em tempo real e de alto contraste permite a preparação de amostras TEM ultrafinas de dispositivos com menos de 20 nm.
A microamostragem* e o mecanismo de posicionamento de alta precisão* permitem o controlo da orientação da amostra para efeitos de anticurtaining (função ACE) e lamelas de espessura uniforme.
Sistema de feixe triplo* Configuração de feixe triplo para redução de danos induzidos por Ga FIB.
Especificações
Coluna FIB
Tensão de aceleração - 0,5 kV - 30 kV
Corrente do feixe - 0,05 pA - 100 nA
Coluna FE-SEM
Tensão de aceleração - 0,5 kV - 30 kV
Fonte de electrões - Fonte de emissão de campo de cátodo frio
Detetor
Detetor padrão - SED superior/inferior e BSED
Palco - X: 0 - 205 mm
Y: 0 - 205 mm
Z: 0 - 10 mm
R: 0 - 360° infinito
T: -5 - 60°
Acessórios especiais (Opcional)
3ª coluna de iões Ar/Xe
Sistema de microamostragem
Sistema de injeção multi-gás
Sistema de dupla inclinação
Função Swing (para a 3ª coluna de iões Ar/Xe)
Assistente de preparação de amostras TEM
Software de preparação automática de amostras TEM
Software de navegação CAD
Software de ligação com instrumentos de inspeção de defeitos
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