Este módulo de processo ICPCVD foi concebido para produzir películas de alta qualidade a baixas temperaturas de crescimento, possibilitadas por plasmas remotos de alta densidade que alcançam uma qualidade de película superior com poucos danos no substrato.
Excelente uniformidade, alto rendimento e processos de alta precisão
Películas de alta qualidade
Elétrodo com ampla gama de temperaturas
Compatível com todos os tamanhos de bolacha até 200 mm
Mudança rápida entre tamanhos de bolacha
Baixo custo de propriedade e facilidade de manutenção
Espaço compacto, layout flexível
Eléctrodos aquecidos por resistência com capacidade até 400°C ou 1200°C
Limpeza da câmara in-situ e determinação do ponto final
Módulo flexível de fornecimento de vapor que permite a deposição de películas utilizando precursores líquidos, por exemplo, TiO2 utilizando TTIP, SiO2 utilizando TEOS
Aplicações
Películas de excelente qualidade e baixo dano a temperaturas reduzidas.
Os materiais típicos depositados incluem SiO2, Si3N4 e SiON, Si e SiC a temperaturas de substrato tão baixas como 5ºC
Tamanhos de fonte ICP de 65 mm, 180 mm e 300 mm, proporcionando uniformidade de processo
até wafers de 200 mm
Eléctrodos disponíveis para gamas de temperatura de 5ºC a 400ºC
Tecnologia patenteada de distribuição de gás ICPCVD
Limpeza da câmara in situ com ponta final
Módulo flexível de distribuição de vapor que permite a deposição de películas utilizando precursores líquidos, por exemplo, TiO2 utilizando TTIP, SiO2 utilizando TEOS
O aquecimento da parede reduz a deposição na parede da câmara
O arrefecimento da parte posterior com hélio e fixação mecânica garante temperaturas uniformes da bolacha e propriedades optimizadas da película
Apoio global ao cliente
A Oxford Instruments está empenhada em fornecer uma assistência global ao cliente abrangente, flexível e fiável. Oferecemos um serviço de excelente qualidade durante toda a vida útil do seu sistema.
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