O PlasmaPro 800 oferece uma solução flexível para os processos de Deposição de Vapor Químico Melhorada por Plasma (PECVD) em grandes lotes de bolachas e bolachas de 300 mm, num sistema compacto de carga aberta. A placa de wafer de grandes dimensões permite o processamento de lotes à escala de produção e o manuseamento de wafer de 300 mm.
Processos de elevado desempenho
Excelente controlo da temperatura do substrato
Controlo preciso do processo
Processos comprovados para análise de falhas em bolacha única de 300 mm
Visão geral
O PlasmaPro 800 com uma mesa de 460 mm de diâmetro oferece uma capacidade total de 300 mm ou de grandes lotes de 43 x 50 mm (2"), permitindo soluções de produção completas e estabelecendo o PlasmaPro 800 como um produto líder de mercado comprovado.
Características
Permitindo a máxima flexibilidade de processo para aplicações de semicondutores compostos, optoelectrónica e fotónica, o PlasmaPro 800 oferece
Elétrodo grande - Baixo custo de propriedade
Deteção do ponto final da gravação - Fiabilidade e facilidade de manutenção
Deteção do ponto final por interferometria laser e/ou espetroscopia de emissão ótica - Pode ser instalado para melhorar o controlo da corrosão
Opções de uma cápsula de gás de 4, 8 ou 12 linhas - Proporciona flexibilidade nos processos e gases de processo e pode ser colocada remotamente na área de serviço, longe da ferramenta de processo principal
Bomba turbo de acoplamento fechado - Elevada velocidade de bombagem e excelente pressão de base
Registo de dados - Rastreabilidade e histórico das condições da câmara e do processo
Eléctrodos arrefecidos por fluido e/ou aquecidos eletricamente - Excelente controlo e estabilidade da temperatura dos eléctrodos
Aplicações
Análise de falhas no processamento de gravura a seco utilizando as nossas ferramentas de análise de falhas especialmente configuradas, com RIE e modo duplo
Processos RIE/PE que vão desde a gravação de pastilhas e matrizes embaladas até à gravação completa de bolachas de 300 mm
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