Sistema de produção PlasmaPro 80 RIE

O PlasmaPro 80 reactive ion etch (RIE) é um sistema compacto e de dimensões reduzidas que oferece soluções versáteis de gravação e deposição com um conveniente carregamento aberto. É fácil de instalar e fácil de utilizar, sem comprometer a qualidade do processo. O design de carga aberta permite um carregamento e descarregamento rápido da pastilha, ideal para investigação, prototipagem e produção de baixo volume. Permite processos de elevado desempenho utilizando um arrefecimento optimizado do elétrodo e um excelente controlo da temperatura do substrato. O design de carga aberta permite um carregamento e descarregamento rápido da pastilha Excelente controlo da corrosão e determinação da taxa de corrosão Excelente uniformidade da temperatura da pastilha Bolachas de até 200 mm Baixo custo de propriedade Construído de acordo com as normas Semi S2/S8 Características do sistema Pequena área de implantação - Fácil de instalar Arrefecimento optimizado do elétrodo - Controlo da temperatura do substrato Configuração de bombagem radial (axialmente simétrica) de alta condutância - Garantia de uniformidade e taxas de processo melhoradas Adição de registo de dados < 500ms - Rastreabilidade e histórico das condições da câmara e do processo Bomba turbo de acoplamento fechado - Alta velocidade de bombeamento e excelente pressão de base Facilidade de acesso aos principais componentes - Melhoria da assistência e manutenção Sistema de controlo X20 - Aumenta consideravelmente a recuperação de dados e proporciona uma correspondência mais rápida e repetível Diagnóstico de falhas e de ferramentas através de software frontal - Diagnóstico rápido de falhas Deteção de pontos finais por laser utilizando interferometria - Mede a profundidade de gravação em materiais transparentes em superfícies reflectoras (por exemplo, óxidos em Si), ou reflectometria para materiais não transparentes (como metais) para determinar limites de camadas