Cimento odontológico para restauração dentária Brush&Bond® MAX

de adesão químicalíquido

A história por detrás da Touch Application™ Quando mais de 55% dos médicos inquiridos, que utilizam atualmente um agente de ligação que requer uma técnica de aplicação por esfregaço, nos disseram que não se sentiam confiantes de que estavam a cobrir toda a superfície de preparação, e 30% desses mesmos médicos sentiram que o esfregaço incompleto pode ser um fator que contribui para que os seus pacientes apresentem sensibilidade pós-operatória, sabíamos que tínhamos uma forma melhor. A técnica Touch Application™ do Brush&Bond® MAX elimina a necessidade de esfregar o preparo, proporcionando uma cobertura consistente, uniforme e completa de toda a superfície do preparo. Basta mergulhar o pincel ativador Brush&Bond® quimicamente tratado em 1 a 3 gotas de líquido e tocá-lo na superfície de preparação até que toda a preparação esteja molhada. Este processo de aplicação fácil ajuda a garantir uma adesão MÁXIMA entre o dente e a restauração, ao mesmo tempo que elimina virtualmente a sensibilidade pós-operatória. A técnica simplificada Touch Application™ da Parkell é uma alternativa ao passo de esfregar necessário quando se aplicam muitos outros agentes de ligação à superfície de preparação, alguns dos quais requerem até 20 a 30 segundos de esfregar ativamente. Assim que a escova toca na superfície, o Brush&Bond MAX faz o trabalho por si, pois começa a penetrar nos túbulos dentinários. Esta técnica elimina dúvidas sobre a capacidade de esfregar o líquido em ângulos de linha apertados ou no fundo de uma pequena caixa proximal e assegura uma cobertura consistente, uniforme e completa de toda a superfície de preparação. CARACTERÍSTICAS: Sistema de frasco único que combina condicionador, adesivo e dessensibilizador, tudo num só* Funciona com todas as técnicas de condicionamento ácido (condicionamento total, condicionamento seletivo, auto-condicionamento) Compatível com todos os compósitos (fotopolimerizável, autopolimerizável e de dupla polimerização) Baixa espessura de película