SEM analítico de alta resolução para caracterização rotineira de materiais, pesquisa e aplicações de controle de qualidade na escala submicron.
O Microscópio Eletrônico de Varredura (SEM) de 4ª geração MIRA de TESCAN com a fonte de emissão de elétrons da FEG Schottky combina imagens SEM e análise da composição elementar ao vivo em uma única janela do software Essence™ da TESCAN. Essa combinação simplifica significativamente a aquisição de dados morfológicos e elementares da amostra, tornando o MIRA SEM uma solução analítica eficiente para inspeção de rotina de materiais nos laboratórios de controle de qualidade, análise de falhas e pesquisa.
Ótimas condições de imagem e analíticas disponíveis imediatamente, graças ao design óptico sem abertura da TESCAN, alimentado por In-flight Beam Tracing™
Navegação SEM sem esforço e precisa na amostra em ampliações tão baixas quanto 2 ×, sem a necessidade de uma câmera de navegação óptica adicional devido ao design exclusivo Wide Field Optics™.
Modo SingleVac™ como um recurso padrão para observação de amostras sensíveis a carga e feixe.
Software Essence™ intuitivo e modular projetado para operação sem esforço, independentemente do nível de experiência do usuário.
A segurança máxima dos detectores montados na câmara quando o palco e a amostra estão em movimento é garantida com o modelo Essence™ 3D Collision.
Detectores opcionais SE e BSE na coluna estão disponíveis, incluindo a tecnologia de desaceleração de feixe para melhorar o desempenho da imagem em tensões de aceleração mais baixas.
Plataforma analítica modular que pode ser opcionalmente equipada com a mais ampla seleção de detectores totalmente integrados (por exemplo,